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离线pcba清洗机及pcba在线清洗机

返回列表 来源:未知 发布日期:2019-07-21 15:41
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PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14 μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。

1.离线pcba清洗机及pcba在线清洗机核心部件

PCB组件是航天电子产品中的关键部件和核心部件。PCB组件的产品质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。PCB组件的清洗是电子装联中的重要工序,清洗工作的质量,对PCB组件工作的可靠性影响极大。PCB组件在生产和装联的过程中,会受到各种污染,有工作直接带来的污染,也有环境带来的污染。PCB组件在焊接装联的过程中,为了使每个元器件可靠地焊接牢固,就必须使用助焊剂。这种助焊剂的活性成分,就造成了离子污染,降低了PCB组件的表面绝缘电阻,增加了腐蚀性,尤其是在高温、高湿的环境下,会出现严重的腐蚀和泄漏电流,影响到产品的可靠性。因此,焊后必须把助焊剂去除掉。一般助焊作用比较好的助焊剂,其腐蚀性也比较强;而腐蚀性小的焊剂,其助焊效果又不太好,两者矛盾。一些重要的产品,不得不选用活性强的助焊剂,以保证焊接的可靠性。

目前航天电子产品采用的助焊剂有两类,一类是手工焊接时涂抹的松香型助焊剂,另一类是再流焊接时焊膏中存在的焊剂。本研究采用阿尔法公司生产的免清洗焊膏,由于航天产品高可靠、长寿命的特点,航天用PCB组装件在完成焊接后往往要进行三防涂覆和粘固,为了不影响三防涂覆和粘固的质量以及产品的长期可靠性,免清洗焊膏焊接后残留的助焊剂也必须去除干净。

2.离线pcba清洗机及pcba在线清洗机用途

长期以来,宇航用电子产品由于其多品种、小批量的特点,采用手工清洗PCB组件,常用手工清洗方法有两种,即用蘸有清洗剂的棉纱或者棉球逐点擦洗焊点,还可将清洗剂放入容器中,用毛刷刷洗。清洗剂一般使用无水乙醇。

3.离线pcba清洗机及pcba在线清洗机工艺

手工清洗不需要专用设备,清洗工艺简单,在手工焊时可边焊接边清洗,此法适用于小批量和单件生产,但随着组装密度的提高,这类方法就表现出明显的缺点,即清洗效果不好,大的集成电路芯片底部不易清洗干净,清洗效率不高,同时由于型号任务的不断增加,手工清洗PCB组件消耗时间过多,严重限制了整体的工作效率,因此有必要采用全自动设备清洗的方法,提高清洗效率,降低清洗时间[1]。

4.离线pcba清洗机及pcba在线清洗机温度

水清洗技术一般分为纯水清洗、溶剂清洗和半水清洗。纯水清洗不言而喻,是采用去离子水完成,因不能溶解松香类助焊剂而不能在要求严格的军品生产中使用;溶剂清洗主要的清洗原理是在一定温度下,溶剂可以和松香型焊剂剩余物发生皂化反应(或者络合反应),形成脂肪酸盐等易溶于水的产物,最终被连续的去离子水漂洗带走;半水清洗则先采用各种乳化液对组件进行浸洗或喷洗,然后再用去离子水漂洗,整个流程需要的时间要比溶剂清洗

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