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线路板如何清洗及洗线路板用什么东西洗

返回列表 来源:未知 发布日期:2019-07-21 16:01
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当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐。而 01005 则又上楼,成为这场技术竞争的产物。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面对0201/01005元件装联工艺技术进行了工艺研究,以期提高装联可靠性。

1.线路板如何清洗及洗线路板用什么东西洗PCB 板设计

在新产品设计中使用0201元件的一个关键问题是考虑元件的间隔。研究表明,0201元件的最佳间隔是0.1mm,或者是0402元件间隔的一半。为了满足这个间隔要求,需要考虑减小元件焊盘尺寸,增加相邻焊盘区域的物理间隔,减少锡桥产生的可能性。对于01005元件焊盘尺寸可以缩小到多大是有实际限定的。如果焊盘太小会导致焊膏印刷不良,产生许多问题。推荐的元件焊盘尺寸如表1所示。

2.线路板如何清洗及洗线路板用什么东西洗焊膏选择

对焊膏印刷质量影响很大的一个因素是焊锡颗粒的尺寸。很明显,较细的焊膏颗粒印刷的分辨率更高,但是多细才足够呢?

为了定义0201元件贴装与回流的最佳情形,有家公司对各种颗粒尺寸进行了试验。使用各种焊膏颗粒尺寸,印刷单一的一种方案,对尽可能多的变量进行严密的控制。该试验中的参数涉及0.1mm的元件间隔、0.1mm的模板厚度、15.0mm/sec的刮板速度和5.5kg的刮刀压力。试验使用的四种焊膏颗粒尺寸分别是小于20微米、15-25微米、5-15微米和18~37微米。正如所料,当颗粒尺寸小于25微米时,可以得到满意的可印刷性。

基于这些结果,人们相信要得到更高的元件密度将要求更小的焊锡颗粒尺寸和更薄的模板厚度。

3.线路板如何清洗及洗线路板用什么东西洗锡膏印刷机

SMT印刷机作为表面贴装生产线的第一道工序,锡膏印刷质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度,目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展,在生产中,印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行,这对线路板如何清洗及洗线路板用什么东西洗的要求。

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