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  • 无铅焊锡膏JEK-D4
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无铅焊锡膏JEK-D4

型号:JEK- D4
价格:100元起
大幅改善湿润性SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)是能与锡银铜系焊锡在同等的温度曲线内使用的无铅焊锡膏。因湿润性大幅改善

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产品介绍

. 无铅焊锡膏JEK-D4无铅焊锡膏大幅改善湿润性,是能与锡银铜系焊锡在同等的温度曲线内使用的无铅焊锡膏。因湿润性大幅改善,解决了端子的湿润爬升,气孔,冷焊等焊接时的问题。.

1.无铅焊锡膏JEK-D4优势

1.1易于保存

  1. 是能与锡银铜系焊锡在同等的温度曲线内使用的无铅焊锡膏。
  2. 粘度变化的大幅抑制缓和了锡膏的保存条件。
  3. 反复印刷时的经时变化少,减少废弃量。
  4. 反复印刷性实验。1天8小时x7天粘度变化少,持续稳定的印刷性。
  5. 对应狭窄间距,微小焊盘等高密度封装!
  6. 是对应0402贴片高可靠性无铅焊锡膏。
  7. 使焊接面积的微小化和零件焊接部强度的间隔封装和狭小间隙封装等高密度封装的品质有所提高。

1.2改变无卤素常识的湿润爬升

  • 根据助焊剂活性力的提高,可实现与含卤产品同等的湿润爬升,是完全无卤素型无铅焊锡膏。
  • 具备了引脚端面部的良好湿润爬升,稳定的连续印刷性,气孔的抑制等诸多优点。

1.3最适合大功率半导体的高可靠性焊锡膏

  • 抑制气孔的发生,可缩短回流焊接时间,是面向大功率半导体的无铅焊锡膏。
  • 对Ni(镍)的湿润性约提高3倍。大开口面积的高速印刷良好。 伸缩特性、耐冲击特性优越。

1.4气孔抑制的特殊化高可靠性焊锡膏

  • 对应大功率半导体组件等大面积焊接,气孔的发生大幅减少,焊接可靠性提高。
  • 真空回流炉的使用实现了低气孔封装。

2.焊锡膏有铅无铅区别

有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下:

2.1、从锡外观光泽色上看:

   有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;

   无铅焊锡则是淡黄色的。

2.2、从金属合金成份来分:

   有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb50等);

   无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

2.3、从用途上来分:

   有铅焊锡用于有铅类产品的焊接,它所用的工具和元器件均为有铅的。

   无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接,它所用的工具和元器件一定是无铅的。

2.4、如用手擦的方法来区分的话:

有铅的会在手上留有黑色痕迹,无铅则有淡黄色痕迹,因为无铅一般含有铜金属。

3.无铅焊锡膏JEK-D4焊接效果图


 

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