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锡膏及锡膏基本技术知识大全

返回列表 来源:未知 发布日期:2019-07-04 22:14
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 随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中*要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。

1.锡膏的应用

 在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。

 二.锡膏的定义

锡膏的定义:英文名称:SOLDER PASTE锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。

应用于SMT锡膏印刷作业工站,透过刮刀,钢板,印刷机等载体,将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pads),并保有良好的黏性(Tacky),以完成回焊后焊垫与零件脚电气及机械连接。

锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏

三.锡膏的组成成分

3.1锡膏的组成:

锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)锡粉通常是由氮气雾化或转碟法制造,后经丝网筛选而成。助焊剂是粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对锡膏从丝绸印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。  一般情况下,10%助焊膏和90%锡粉(锡合金粉90%)的重量比50%助焊膏与50%锡粉的体积比

3.2各组成部份的作用﹕

  1. 焊锡粉: 导电、键接
  2. 助焊性粘合剂: 防止锡粉与FLUX分离防止锡塌
  3. 溶剂: 将FLUX之所有溶解成一均匀状之溶液,进而得到一活性均匀之助焊剂
  4. 活性剂: 消除焊接表面之氧化物,降低表面张力
  5. 抗垂流剂﹕黏度  印刷能力  防止塌陷  ODOR 

四.锡膏的重要特性

  • 4.1锡膏重要特性﹕
  • 4.1. 流动性
  • 4.2. 脱板性
  • 4.3. 连续印刷
  • 4.4. 稳定性

锡膏是一种流体,具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的,伪塑性的、膨胀的和触变的,锡膏属触变流体。剪切应力对剪切率的比值定义为锡膏的粘度,其单位为Pa.s,锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏粘度的主要因素。在实际应用中,一般根据锡膏印刷技朮的类型和印到PCB上的厚度确定*佳的粘度。

五.锡膏的分类

5.1按回焊温度分:

  • 5.1.高温锡膏
  • 5.2.常温锡膏
  • 5.3.低温锡膏

5.2按金属成份分:

  • 1.含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2)
  • 2.非含银锡膏(Sn63/Pb37)
  • 3.含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)
  • 4.无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)

  低温应用:   Sn43/Pb43/Bi14                      

                                             Sn42/Bi58

  高温、无铅、高张力:               Sn96/Ag4

                                             Sn95/Sb5

                                             Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

                                             Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7

  高温、高张力、低价值:           Sn10/Pb90

                                             Sn10/Pb88/Ag2

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