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焊锡膏怎么用,焊锡膏怎么用大全

返回列表 来源:未知 发布日期:2019-07-04 22:15
. 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量,也决定着锡膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积*小,减少了可能发生的表面氧化的面积,球形的锡膏颗粒要比其它任何形状的颗粒更容易通过网版或者钢版。并且一致性好,为使锡膏具备优良的印刷性能创造了条件。 愈圆愈好愈小愈均匀愈好(流动性佳,成形佳) 氧化层愈薄愈好


1.锡粉颗粒形状:

焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量,也决定着锡膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积*小,减少了可能发生的表面氧化的面积,球形的锡膏颗粒要比其它任何形状的颗粒更容易通过网版或者钢版。并且一致性好,为使锡膏具备优良的印刷性能创造了条件。

愈圆愈好愈小愈均匀愈好(流动性佳,成形佳) 氧化层愈薄愈好

2.锡粉大小分布:

焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目,即至少99%重量百分比的粉末颗粒能通过200(孔/in2)目的网,少于20%重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网,该尺寸以外的颗粒以不多于10%为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷锡膏时,焊料颗粒尺寸应比常规小,可以选用颗粒尺寸是-325目+500目的焊膏。

 

 粉粒等级                网眼大小                颗粒大小

 IPCTYPE2           -200+325        45-75微米

 IPCTYPE3           -325+500               25-45微米

 IPCTYPE4           -400+635               20-38微米

2型用于标准的SMT,间距为50mil,当间距小到30mil时,必须用3型焊膏。

3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型焊膏这即是UFPT(极小间距技术)。

3.锡粉氧化比率:

  1. 锡粉表面氧化重量%测试
  2. 锡粉称重
  3. 样品熔化
  4. 去除焊剂及杂质
  5. 换算%比
  6. Type 3小于 0.17%
 

4.锡膏添加剂﹕

  1. 卤化物:去除铜面氧化物(活化剂)
  2. 中性有机酸:活化锡铅表面(活化剂)
  3. 胺类:活化银表面(活化剂)
  4. 有机酸:高温下配合FLUX除污(活化剂)
  5. 氯化物:活性强过RMA(活化剂)
  6. 溶剂:溶解固化物、活性剂,需有挥发性(坍塌、空洞、危 害人体)
  7. 黏度改质剂(触变剂):印刷成型
  8. 润湿剂:Solder Paste与PAD间的易接触,便于残渣清洗
  9. 增黏剂:保持贴片后REFLOW前的黏性
  10. 防氧化剂:防锡粉氧化,属酚类
  11. 表面活剂:降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性
  12. 其它添加剂:锡膏制造商的砖利
  13.  
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