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pcba板清洗机及多功能pcba板清洗机

返回列表 来源:未知 发布日期:2019-07-21 18:28
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pcba板清洗机及多功能pcba板清洗机焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分、参数,现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线,相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键;焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当,另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

pcba板清洗机及多功能pcba板清洗机再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

SMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法

立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象

pcba板清洗机及多功能pcba板清洗机产生的原因:

立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:▶ 焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡:

元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀:PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀:大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀:

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